คุณสมบัติ
– ลวดบัดกรีดีบุก ไร้สารตะกั่ว
– ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.8mm
– น้ำหนัก 50g.
– ส่วนผสม ดีบุก 99.3% ทองแดง 0.7% ฟลักซ์ 1.0-3.0%
– ชนิดไร้สารตะกั่ว
– จุดหลอมเหลวประมาณ 200 – 230°C
– เหมาะสำหรับงานบัดกรีขาอุปกรณ์ DIP , Arduino , PCB และงานซ่อมบอร์ดอิเล็กทรอนิส์ทั่วไป
Description
– Lead-free solder wire
– Diameter: 0.8mm
– Weight: 50g
– Composition: 99.3% tin, 0.7% copper, 1.0-3.0% flux
– Lead-free
– Melting point: approximately 200°C
– Ideal for soldering DIP devices, Arduino, PCBs, and general electronic board repairs
